夏瑞有行业尖端工程团队，以项目为中心提供以下技术支持
项目导入时启动产品准备会、生产可行性评测总结报告
提供PPAP产品系列资料
成本控制计划
产品可行性报告
夏瑞的制造能力通过贴装设备机型实现：YAMAHA：F8S/F8/YS24（平均寿命2年），支持160多种的编带、托盘、管状等元器件，贴装范围为01005以上元器件；集成电路包括： SOP、SOJ、TSSOP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，双排QFN封装元件精度+/-0.05MM； BGA封装0.10MM以上均可以贴装;
为生产加工提供充分且必要的物资装备保证合格产品的同时，同时保证所有承诺的生产交付。主要物资装备如下表：
1）16条SMT高速贴片线体，日产点数5500万点。
2）配置锡膏搅拌，X-RAY 辅助设备。
3）6条组装、包装产线。
4）功能种类齐全的各类元件成型装备，满足各种元件的加工成型需求。
5) 6条波峰焊线体（选择波峰焊线体），满足各种插件焊接，产能充裕。
6）种类数量齐全的半自动、全自动分板设备，满足各种分板需求。
7）配套齐全的各类清洗设备，满足各种类型产品的清洗要求
8）配套自动螺丝设备，对大螺丝产品可以实现设备自动锁紧方案。