夏瑞科技拥有全新的生产设备、优秀的管理和技术团队、快速的响应速度和良好的服务意识,可为客户提供SMT、DIP、ICT测试、FT测试、三防漆涂覆、underfill、Press Fit、整机组装、测试、老化等全流程的服务.

在SMT领域导入了激光刻印、真空回流焊技术。最小的贴片元件尺寸为0201,芯片间距最小0.3mm,DIP部分已经熟练掌握并导入了波峰焊及选择性波峰焊技术.